채용정보

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
채용공고

품질관리직, 연구/개발직

  • 2015-03-20 13:19:33
  • 작성자: ADMIN
  • 조회수: 1944
  • 구분 : 신입
  • 기간 : 2013-05-22 ~ 2013-06-14
  • 진행현황 : 마감
품질관리직, 연구/개발직
OptoPac 주식회사는 CMOS Image Sensor용 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야에 특화된 특허기술과 노하우를 기반으로 2003년 10월 15일에 설립된 벤처기업 입니다.  하루가 다르게 급변하는 시장환경 속에서 저희 옵토팩(주)는 높은 기술력과 꾸준한 연구개발을 바탕으로 이미지센서용 WLP 분야의 세계적 Leading Company로서 거듭나기 위해, 우수한 인력확보를 최우선으로 하여 능력 있는 여러분의 도전을 기다리고 있습니다.

모집부문 및 자격요건
모집부문담당업무자격요건인원
품질관리직/
연구개발직		품질관리/
연구개발		- 전공 : 전기,전자, 재료,금속공학 관련 유관학과
- 학력 : 대졸(4년제) 이상
- 경력직
   Wafer bumping, wafer level packging  관련
   개발/생산기술 업무 경험자.
    image sensor 또는 image sensor 패키지
    Camera module  관련 개발/생산기술
    업무경험자

00명

우대사항
어학우수자(영어 또는 중국어)
관련 학과 졸업자  

근무조건
성과급/명절상여 별도

근무지
충청북도 오창과학단지내 옵토팩㈜ 본사

전형방법 및 일정
  
1차. 서류전형 :  제출서류-당사소정 양식 작성후 이메일(yscho2@optopac.com) 송부
2차. 면접전형(개별통보)
기타사항
지원자가 많을 경우 조기에 마감될 수 있습니다.
문의사항은 메일(yscho2@optopac.com)로 연락 바랍니다
221.160.15X.XX
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효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.