채용정보

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY POLARIS WORKS
채용공고

신사업(섬유분야) 연구개발 경력직 모집

  • 2015-03-20 13:11:09
  • 작성자: ADMIN
  • 조회수: 386
  • 구분 : 경력
  • 기간 : 2011-03-18 ~ 2011-06-29
  • 진행현황 : 마감


섬유 용융/용매 방사 연구개발 경력직 채용
OptoPac 주식회사는 CMOS Image Sensor용 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야에 특화된 특허기술과 노하우를 기반으로 2003년 10월 15일에 설립된 벤처기업 입니다. 금번 신사업 진출과 관련하여 하기와 같이 능력있는 인재를 모십니다.


모집부분 및 자격요건
인원담당업무자격요건
0명
섬유방사분야 연구개발경력
- 경력 : 8년이상
- 학력 : 대졸 이상
- 경력 : 8년이상
- 분야 : 섬유관련 용융/용매 방사


모집인원
신사업팀:  00명


자격요건
최종학력 : 대졸이상


업무내용
섬유 연구 및 개발


우대사항
섬유방사분야 분야 경력자
관련 학과 졸업자 (섬유공학, 신소재공학 등)


근무조건
성과급/명절상여 별도


근 무 지
충청북도 오창과학단지내 옵토팩(주) 본사


전형방법 및 일정
1차. 서류전형 : 1차 합격자 개별통보
2차. 면접전형 - 제출서류 : 입사지원서/자기소개서 (당사소정 양식)


기타사항
지원자가 많을 경우 조기에 마감될 수 있습니다.
문의사항은 메일(yscho2@optopac.com)로 연락 바랍니다 .
221.160.15X.XX

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